高德红外以“中国芯”构造红外生态圈 民用市场未来有望成新利润增长点

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■本刊记者见习记者李万晨喜

“在上市后的过去8年中，我们一直在投资研发。目前，公司的核心竞争力在核心部件和设备的整体发展的各个技术领域都发生了颠覆性的质的变化。我们必须依靠科技吃饭！”4月26日，高德红外董事长黄立在2017年度股东大会上信心十足地向投资者表示。

目前，高德红外是中国最大的以红外热成像技术为核心的光电系统与武器系统一体化研发生产企业，并获得了完整武器系统的R&D整体资质。黄立领导的研究团队经过多年的潜心研究，打破了西方在这一领域多年的技术封锁，在中国许多高科技产品上实现了零突破，被视为国防与民用技术融合的标杆。

《证券日报》记者查看了公司2017年度报告，公司的营业收入仍保持稳定增长趋势。当期营业收入10.16亿元，同比增长25.44%；其中，红外热像仪和集成光电系统收入达到5.88亿元，同比增长15.22%，占总收入的57.86%。

红外技术的核心是红外探测器，它是从卫星、导弹和飞机到地面坦克和装甲车的关键设备。为此，西方国家对中国实施了40多年的严格技术封锁。在2010年高德红外发射之前，虽然产品占据了一定的市场，但红外探测器这一核心设备全部依赖进口，红外探测器占整机成本的70%。

经过多年的研发，在核心部件方面，公司开发了具有完全自主知识产权的“中国红外核心”，并创建了高性能非制冷探测器、制冷碲镉汞探测器和“二类超晶格”探测器三条红外焦平面探测器批量生产线，一举打破了西方多年的封锁。

《证券日报》记者在股东大会上向公司总经理张炎询问了公司芯片的核心竞争力和应用前景。张炎说:“掌握芯片制造的核心技术是红外产业发展的命脉。公司自主开发的三条红外生产线不仅可以实现军品业务核心部件的进口替代，而且成为未来民用市场的利润增长点。”

具体来说，该公司的二级超晶格红外制冷探测器芯片已经小批量试生产。与国际市场上主流的碲镉汞红外探测器相比，该材料均匀性好，成本低；与量子阱红外探测器相比，量子效率更高，性能更好。二级超晶格探测器的上述特性将使它们能够广泛应用于现代高端武器和卫星系统。这些探测器的全波段覆盖能力对反导系统具有重要意义。然而，基于双色超晶格探测器的红外制导系统可以有效消除飞机干扰弹对导弹目标的影响，实现精确打击。此前，这种芯片只能在美国和以色列等少数国家生产。目前，高德红外已经完成了从原料生长、芯片加工到制冷包装的一整套流程，实现了材料和元器件的国产化。该技术已达到国际先进水平，并成功打破了外国封锁。

此外，公司自主研发生产的HgCdTe制冷红外焦平面探测器芯片现已量产。“该公司已经成功克服了晶圆级封装，预计将在2018年第三季度实现大规模生产。本地化后，其总成本下降了空，这不仅可以实现军事业务核心设备的进口替代，更重要的是，它为公司提供了开拓新兴民用市场的可能性，并加快了公司民用红外热成像技术的进程。”张艳说道。

一些投资者询问了该公司对“红外线生态系统”和“平台战略目标”的表述。黄立说:“高科技、高性能的产品只有在实际应用中才能发挥最大的价值。”

在新兴的民用领域，凭借在核心设备方面的成就，公司以开放的战略思维与其他企业建立了红外生态系统，自主开发技术和产品，推动了红外热成像技术在多个领域的广泛应用。据悉，公司相关平台的建立将于今年年中完成，这也将是2018年的利润增长点之一，公司在民用产品领域的探索即将进入收获期。

当天，在工作人员的带领下，记者前往公司展厅参观了高性能非制冷红外探测器及其机芯、HgCdTe中波制冷探测器、超晶格长波制冷探测器及其机芯、晶圆封装芯片组等特殊产品。“你看到的芯片小于指甲盖的大小，它必须经过严格的制造过程。这也是我们不断克服技术困难的结果。”解说员告诉记者，这也表明高德红外坚持“开放”的态度，有“共享核心”的合作理念。