融资千亿美元 博通对高通“锲而不舍”

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据《华尔街日报》12日报道，美国芯片制造巨头博通公司(Broadcom)为收购高通公司获得了高达1000亿美元的债务融资，并计划本周开始与高通公司就M&A交易进行谈判。这将是两家公司首次就潜在的M&A交易展开谈判。

博通已经联系了许多华尔街机构，包括美国银行、花旗集团、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利，并为收购高通获得了高达1000亿美元的债务融资。与此同时，kkr、cvc Capital和银湖资本等私募股权机构也通过发行可转换债券向博通提供了60亿美元的融资。

此前，博通已将收购高通的价格提高至1210亿美元，相当于每股82美元。Broadcom称之为“最佳和最终报价”，但这一提议上周被高通公司拒绝。不过，高通表示仍愿意与Broadcom进行谈判，希望Broadcom收购要约中“严重缺失的价值和确定性问题”能够得到解决，“所有能够最大化股东利益的选项”都将得到讨论。

去年11月，博通公司正式宣布收购高通公司，因为它喜欢高通公司的智能手机调制解调器芯片业务。第一次出价超过1000亿美元，被高通公司拒绝。如果合并能够顺利实施，两家公司组建的新企业将成为芯片行业的巨头，控制智能手机制造商所需的关键部件。