郭台铭、马云都要造芯片了 这些“芯”机会勿错过

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“中兴禁令”加强了中国芯片的自主开发，但以吴敬琏为代表的声音也指出，“不惜一切代价发展芯片产业”的口号非常危险。

有句谚语说:当苹果饿了，其他手机也会饿。

这意味着高端芯片的供应有限，因此芯片制造商在选择客户时会优先考虑苹果。虽然是个笑话，但我们可以看到中国半导体和整机企业“受制于人”的尴尬场面。

业内人士指出，“中兴禁令”加强了中国芯片的自主开发，在这一产业链中将会有大量的国内替代机会。然而，以吴敬琏为代表的声音也指出，“不惜一切代价发展芯片产业”的口号非常危险。

如何引领芯片产业的振兴？如何“填芯”中国制造？这些深层次的问题值得思考。

加快芯片的本地化

中兴事件后，资本布局得到加强。虽然“中国核心”的制造起步较晚，但它正试图摆脱芯片依赖进口的困境，芯片国产化进程明显加快。

事件1:中国发布首个国产云智能芯片

中国科学院寒武系科技公司宣布，中国第一个云智能芯片——MLU 100诞生，其等效理论峰值达到每秒166.4万亿次，峰值功耗不超过110瓦。这是中国第一个云人工智能芯片，达到世界先进水平。

事件2:郭台铭想制造芯片

据报道，以台湾大亨郭台铭为首的富士康母公司鸿海有意进入芯片制造领域。

台湾媒体《电子时报》报道称，鸿海正在评估建造两座12英寸晶圆厂的计划。鸿海最近调整了结构，成立了一个“半导体子集团”，业务涵盖半导体晶圆和设备制造、芯片设计、软件和存储器件。

事件3:芯片巨头中国合资公司正式运营并计划在国内上市

据报道，英国芯片制造商arm holdings将把其中国业务移交给新成立的与中国合作伙伴的合资企业。这家名为arm mini china的合资公司于今年4月开始运营，计划在中国进行首次公开募股。中国投资者持有ARM Mini China 51%的股份，安某持有其余49%的股份。

这不是三个孤立的案例。此前，阿里巴巴宣布将全面收购中天微系统有限公司，这是中国大陆唯一一家独立的嵌入式cpu ip核心公司。阿里巴巴首席技术官张剑锋表示，收购中天微系统是阿里巴巴芯片布局的重要组成部分。与此同时，阿里巴巴达摩研究所也宣布正在开发一种神经网络芯片——阿里-NPU，它将用于人工智能(ai)推理计算，如图像和视频分析以及机器学习。据悉，该芯片的开发将实现人工智能在未来商业场景中的应用，提高运营效率，降低成本。

在首届数字中国建设峰会上，百度副总裁兼人工智能技术平台系统(ai Technology Platform System，aig)总经理王海峰表示，我们正处于人工智能芯片开始发展的时期，这是一个难得的历史机遇。我们要抓住机遇，打造领先的深度学习技术和人工智能芯片，继续推进人工智能算法、芯片、行业标准、人才培训、应用落地等行业层面的发展，确保行业和数据安全。

企业:70家公司的R&D投资收益率超过9%

让我们看一组数据。据wind统计，集成电路和芯片两大概念股共有70家上市公司，2017年R&D总费用为287.47亿元，较2016年的241.97亿元增长18.8%，呈现出R&D力度进一步加大的趋势。

从R&D投资规模来看，中兴通讯(000063)R&D费用最高，达到129.62亿元，也是唯一一家a股投资规模超过100亿元的芯片上市企业。紫光(000938)和那斯达克(002180)分别以30.49亿元和16.41亿元排名第二和第三。2017年，另有28家上市公司在R&D投资超过1亿元人民币，其中上述三家公司占44.29%。

但除去中兴通讯，其他公司在R&D的平均投资额仅为2.29亿元，仍处于较低水平。据了解，2017年，英特尔的研发支出达到130.98亿美元，居世界首位；高通公司以34.5亿美元排名第二。

平均而言，R&D 70家上市公司在芯片行业的投资占总收入的9.17%。

上海一家中型私募股权基金的合伙人表示，中国的芯片行业仍处于初级阶段，技术不成熟或处于低端水平，R&D的投资肯定会增加；另一方面，从资本的角度来看，它是一个高投资、高风险的行业，资本实力不足，导致R&D投资相对于国际大企业来说规模小、实力弱。正因为国内的芯片产业还处于起步阶段，空有着巨大的发展空间，尤其是缺乏能够与国外领军企业竞争的企业，但是这需要强大的研发力量来支撑，很多企业已经在努力了。

政府:政策援助

事实上，自中兴被禁以来，工信部发言人表示，为了加快核心技术的突破，正在筹集第二期集成电路发展基金，这将增加设计行业的投资比例。欢迎外资企业参与融资，打造世界级芯片产业。芯片设计位于半导体行业的上游，技术壁垒很高。

据了解，筹集的资金将超过第一阶段，预计规模约为1500亿至2000亿元。筹资计划的第二阶段将于今年完成。

中国先后出台了《国家促进集成电路产业发展纲要》等鼓励性文件，将半导体产业新技术研发提升到国家战略高度，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速将超过20%。

在《中国制造2025》中，再次提出中国芯片自给率在2020年达到40%，2025年达到50%。在资本层面，国家设立了全国集成电路产业投资基金，总规模近1400亿元；地方政府也积极响应支持产业链。据估计，到今年年底将建成10个新的晶圆厂。

海通证券(600837)分析师蒋超认为，政府产业投资基金投资战略性新兴产业可以一石三鸟。首先，为了刺激投资，产业投资基金采用股权投资，这与以前的债务投资相比具有乘数效应，而国家级大型基金也可以刺激地方基金。第二是降低杠杆。第三，帮助升级。产业投资基金主要投资于战略性新兴产业和高新技术产业等新兴产业。这些行业一般规模增长快，附加值高，利润率高，但规模小。较高的投资回报将鼓励更多的产业投资基金投资新兴产业，这最终将导致产业的发展、扩张和转型。

如何“填芯”中国制造？

在多方的帮助下，国内芯片相关上市公司正在步入发展的快车道，并加速盈利。统计显示，在2017年a股市场50家芯片概念公司的年报中，有33家公司实现了同比增长，占比超过60%。其中，Nasida、长江电子科技(600584)、赵一创新(603986)、太极工业(600667)和兰斯微(600460)等13家公司的业绩增长超过50%。

然而，尽管发展势头良好，我们也应该看到差距。天丰证券的宋团队指出，在中国芯片设计、制造和封装三大环节中，最大的差距是制造环节。2016年，中国集成电路的进口额为2271亿美元，这意味着约90%的芯片需要进口。根据美国市场研究机构ic insights的统计，全球十大芯片代工厂商中，TSMC占59%，美国Grofonde占11%，台湾联华电子占9%，中国制造业只占9%。到2020年，本地化率预计将提高到15%。

根据中国半导体协会的数据，2017年中国进口了3770亿集成电路，同比增长10.1%；进口总额2601.4亿美元，同比增长14.6%。2017年，中国集成电路出口2443.5亿美元，同比增长13.1%，出口额668.8亿美元，同比增长9.8%。贸易逆差达到1932.6亿美元，同比增长16.4%。

换句话说，中国的集成电路产业仍然高度依赖外国。

2013-2017年中国集成电路行业销售额及增长率。图片来源:中国半导体协会

下图显示了目前中国核心集成电路的国内芯片份额。

根据宋的研究报告，根据在芯片制造领域的财务报告，最先进的28纳米工艺在收入中所占的比例从2016年第四季度的3.5%上升至2017年第三季度的8.8%。梁梦松的到来可以加速SMIC 28纳米高端工艺的技术研究。与五年前的BOE相似的合肥长新和长江仓储，正在迅速建设和推广R&D及仓储制造业。他们有大量的R&D团队，短期内看不到大规模的利润，但他们在技术上取得了突破。

在芯片设计集成领域，中国的集成能力应该处于世界先进水平。不要低估整合的能力。这就像一堆木头只能用一些人手中的柴火来烧，而一些人可以用他们的手来做好家具。2017年，丁晖科技(603160，诊断单元)在指纹识别芯片领域超过了瑞典的fpc，成为消费电子领域世界上第一个国内设计芯片。从集成电路芯片设计业务开始，兰斯微逐步构建了芯片制造平台，并将其技术和制造平台扩展到功率器件、功率模块和mems传感器的封装领域。

芯片国产化的另一个意义是不断推动国内半导体设备制造商的进步。在技术密集型行业，一旦下游品牌渠道、系统集成设计和精密技术被中国控制，上游(设备、材料和核心部件)就会聚集。如果中国企业能够通过R&D或技术转移掌握技术，上游最终将被中国取代，这是中国制造业逐步实现完整产业链的过程。

专家呼吁:振兴芯片产业需要企业主导

然而，著名经济学家吴敬琏最近公开警告说，这场争论使民族主义变得更加有利，即以更强的行政权力支持相关产业是非常危险的。吴敬琏认为，中兴事件的深层次原因是国内体制的改革，应该着眼于解决体制问题。

经济学家宋清辉表示，芯片产业的振兴不能仅仅依靠科技巨头，也不能由政府直接领导，而需要由企业来领导。目前，中国的芯片进口配额已经超过了石油等资源，国内芯片面临的发展前景和机遇是历史性的。总的来说，芯片关系到国防安全和信息安全，在资本市场竞争中越来越重要。未来芯片领域的发展将更多地与人工智能技术相结合，中国应抓住人工智能芯片早期发展带来的历史机遇。

哪些“核心”机会将引领这一趋势？

财通证券(601108)在最近的研究报告中指出，半导体的本地化只是当时的情况。从芯片产业链的角度来看，中国在设备、设计、制造和封装方面都有很深的布局。从全球半导体发展趋势来看，产业向中国的转移正在加速；国内政策大力支持集成电路产业；就规模而言，2018年国内产业增速保持高位。2018年也将是国内半导体产业发展和投资的第一年。

对于与芯片产业链相关的投资机会，国泰君安(601211)认为，随着5g、物联网、人工智能等技术的逐步成熟，未来的集成电路产业将成为抢占这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将越来越智能化，这将为产业链相关企业带来战略机遇。

近日，国内芯片“龙头企业”之一的SMIC宣布，从国家集成电路基金和大唐电信获得增资总额约41.75亿元人民币。与大唐电信科技产业和国家集成电路基金签订优先认股协议后，公司将分别向双方发行优先认股权证，配售价格为每股10.65元，比上一交易日收盘价高3%。已发行股份分别占公司扩大股本的1.23%和1.14%，总对价分别为6.6亿元和6.1亿元。

银河证券认为，全球半导体热潮仍然很高，销售收入有望超过市场预期。艾、物联网、汽车电子等新兴领域有望带来增量需求，而整个半导体产业链的复苏有望超出预期。近期的政策加码将为中国集成电路产业的发展保驾护航。中国半导体行业的复合增长率预计在未来两到三年内将达到30%左右。行业内投资机会突出，有业绩支撑的领先目标有望获得市场基金的关注。

上海一家基金的投资总监表示，芯片本地化将是一个明确的长期发展方向，但短期内很难看到显著成效，因为这涉及大量的资金和人力投资。此外，引进人才和提高工序产量也需要一个漫长的过程。就投资机会而言，芯片设计、半导体设备等领域值得提前关注。

根据东吴证券的研究报告(601555)，不需要支持软件生态的芯片，本地化的成功概率更高。目前，中央处理器、图形处理器等领域难以本地化。首先，英特尔、英伟达等公司已经积累了大量的专利，而且没有像arm这样的开放公共版本架构；更重要的是，这些芯片需要与软件高度兼容。即使他们赶上了芯片的硬件性能指标，缺乏与大量软件的兼容性将成为一个新问题，并且存在软件不支持芯片的风险。继续对光学创新和半导体本地化的浪潮保持乐观。光学建议是关注晶体光电子学(002273)、欧菲技术(002456)、虞舜光学和秋蒂技术等目标。半导体国产化建议应关注赵一创新和杨洁科技(300373，咨询公司)。

天丰证券表示，在主题催化下，通用芯片是芯片领域最强的声音。与专用芯片不同，通用芯片的市场空学习曲线较长，专用芯片在中国的发展是由应用驱动的。应用端渗透上游所带来的商业成果可以在短时间内快速积累，量变就质变。然而，事实上，在当前形势下，通用芯片已经成为大国之间的一把重要刺刀，这种芯片在短期内无法迅速实现，但需要时间积累。从资本市场的角度来看，应该更多地关注这类芯片。