美国外国投资委员会已就博通收购高通交易展开调查

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据路透社3月7日报道，三位知情人士透露，美国外国投资委员会已开始调查新加坡芯片制造商博通收购其美国竞争对手高通的计划，该委员会有权阻止可能危及美国国家安全的M&A交易。

三个消息来源之一透露，美国外国投资委员会在拟议的M&A交易中至少联系了一家公司；另外两个消息来源透露，该委员会上个月举行了一次会议，讨论两家主要半导体公司可能的合并。

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据路透社(Reuters)获得的一封信显示，美国参议院共和党二号人物约翰卢孔宁(John Lu)周一致信美国财政部长史蒂文卢努钦(Steven Lunuchin)，敦促他在定于3月6日召开的高通年度股东大会之前，让外国投资委员会正式审查拟议中的交易。

美国外国投资委员会在交易达成前进行讨论的情况极为罕见，这表明尽管博通计划在完成拟议的合并之前将其总部迁至美国，但这可能不足以避免国家安全相关审查。

委员会目前关注的一个问题是，Broadcom之前未能与高通达成M&A协议，因此转向敌意收购，并希望任命6名董事进入由11名成员组成的高通董事会。

该委员会的一名发言人拒绝置评，孔宁的一名发言人也没有回应置评请求。

博通在周二早些时候的一份声明中宣布，它计划将其总部从新加坡迁至美国，从而再次成为一家美国公司。声明称:我们仍有信心能够完成与高通的M&A交易。签署最终协议后，我们将在大约12个月内完成交易。