多个芯片项目落地 成都加快千亿元半导体产业布局

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随着物联网和人工智能的兴起，中国半导体产业正以前所未有的速度发展和突破。除了长三角、环渤海和珠三角等传统产业集群外，以成都为代表的中西部地区也在快速崛起。

“成都将积极响应半导体行业的机遇，重点发展5g、物联网、人工智能、区块链、大数据、vr、ar等新兴产业。，努力打造信息产业链。”3月28日，成都市副市长曹俊杰在全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会上说。

会议由中国科技金融产业联盟、中关村荣信金融信息产业联盟(以下简称荣信联盟)、成都市人民政府和成都双流区人民政府联合举办，旨在推动全球半导体产业创新发展，加强核心产业与金融机构合作，促进关键技术升级和产业落地。

成都作为中西部最具活力的中心城市，近年来加快了产业生态圈和生态链的建设，形成了电子信息、汽车制造、装备制造等7000亿元的产业集群。其中，在电子信息产业领域，成都汇聚了英特尔、高通、HiSilicon等国内外知名企业和一批本土成长企业，形成了一个相对完整的集设计、制造、包装和测试为一体的产业链，形成了射频微波、北斗导航、互联网和消费电子的领先优势，产业规模仅次于上海、北京和深圳。

“随着荣信联盟与成都市政府的深入合作，探索建设中国半导体产业集群示范城市，是地方政府与半导体产业的双赢之路。”同一天，融信联盟主席、北京建光资产评估委员会主席李斌在会上表示。

据了解，荣鑫联盟由半导体行业领先的科技企业和金融机构组成，覆盖了半导体行业近100家上下游企业，深入培育移动通信、汽车电子、机器人和物联网等智能技术领域。值得一提的是，今年年初，李斌在一封内部公开信中强调，不要以半导体的名义从事房地产，反对业内少数企业和个人宣扬“假、大、空”的夸大之风，坚持“真实、现实、干涩”,坚持市场化、国际化政策，形成龙头企业。

同一天，荣信联盟的许多成员单位也与成都市政府签订了合同。双流市政府与北京建光资产签署了生态圈战略合作协议，涉及设立产业基金；规划以半导体项目为主线，融金融、科技创新、产业服务及相关配套设施于一体的工业园区；创建以显圣科技soc芯片项目为核心的“1+n”产业集群。

同时，中关村荣信金融信息产业联盟与中国建设银行四川省分行签署了战略合作协议(港股00939)。该协议就如何更好地为双方成员提供高质量服务达成了广泛共识，涉及许多金融服务和优惠政策，如本币和外币现金管理、供应链金融和融资租赁。

此外，陆贽资本ams ag奥地利半导体公司签署了传感器项目合同。分析人士认为，这一系列承包项目的实施将进一步整合上下游企业资源，加强金融资本与实体产业的融合，帮助成都集成电路产业升级，突出打造体现新发展理念的西南产业集聚地和国家中心城市。大力推动新一代集成电路、智能制造等高端制造业和数字经济等新经济形态的蓬勃发展。