华为发布全球首款5G基站芯片 春兴精工等多家公司有望受益

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1月24日，华为发布了行业首款5g芯片:天钢芯片。据华为称，该芯片支持200米的带宽，有望将5g基站的重量减轻一半。此外，华为高管在会上还表示，该公司已经发运了超过2.5万个5g基站。

华为5g产品线总裁杨朝斌表示，华为完成了5g的所有商业测试，并率先突破5g规模商业应用的关键技术。1月22日，华为轮值首席执行官胡在达沃斯世界经济论坛集团会议上透露，华为已经在10多个国家部署了5g网络，并计划在明年12月进入另外20个国家。他预测5g智能手机将于今年6月上市。

据悉，截至2018年12月，华为已获得25个5g商业合同，并与全球50多个商业伙伴签署了协议，5g基站的商业出货量已超过1万台。2019年上半年，华为将发布搭载5g芯片的5g智能手机，并将于2019年下半年实现商业化。

据业内人士透露，1月24日，华为再次宣布在5g领域取得重大成就，进一步展示了其在5g领域的领先地位，有望进一步刺激相关市场。例如，洪光科技是华为的核心供应商，其产品包括智能终端产品(包括智能手机)和网络设备；春兴精工主要为华为提供滤波器、双工器、合路器、波导等产品。涉及5g领域的多频组合和小型基站；江丰电子已经掌握了7纳米技术节点目标的核心技术，正在与客户就7纳米技术节点目标的评估进行沟通。